2025年4月28日，光力科技半導(dǎo)體裝備板塊全資子公司光力瑞弘電子科技有限公司（ADT）與銳杰微科技（鄭州）有限公司（RMT）在鄭州隆重舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。

雙方將圍繞先進(jìn)封裝的磨切領(lǐng)域開展深度合作，共同搭建"需求牽引、技術(shù)攻堅、產(chǎn)業(yè)驗證"的協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)盟框架，打造"材料表征-設(shè)備優(yōu)化-工藝驗證-應(yīng)用閉環(huán)"的國產(chǎn)全自動化先進(jìn)封裝研發(fā)生產(chǎn)平臺。此次合作標(biāo)志著國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、突破技術(shù)瓶頸的重要實踐邁出實質(zhì)性步伐。

光力科技董事長趙彤宇一行在銳杰微董事長方家恩、研究院院長及核心團(tuán)隊的陪同下，深入考察了銳杰微鄭州生產(chǎn)基地。重點參觀了引線鍵合SiP封裝全自動化生產(chǎn)線、倒裝焊FCCSP/FCBGA/FCMCM全自動化產(chǎn)線、先進(jìn)封裝NPI生產(chǎn)線，以及集成了MES/ERP/EAP/PMS等的自動化生產(chǎn)管理系統(tǒng)。

隨后雙方圍繞先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用、核心工藝研發(fā)、設(shè)備材料國產(chǎn)化替代及設(shè)計仿真一站式服務(wù)等議題展開了深入探討。在成果展示環(huán)節(jié)，銳杰微重點展示了其創(chuàng)新產(chǎn)品矩陣，包括：符合車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的WB封裝產(chǎn)品、高可靠性FCCSP封裝產(chǎn)品、具備優(yōu)異散熱性能的大尺寸FCBGA封裝產(chǎn)品、多芯片集成MCM/SiP封裝產(chǎn)品，以及2.5D與橋接先進(jìn)封裝重組晶圓和封裝產(chǎn)品。這些成果充分彰顯了銳杰微在先進(jìn)封裝領(lǐng)域深厚的技術(shù)積淀和前瞻性的研發(fā)布局。

銳杰微董事長方家恩先生一行也深入考察了光力科技先進(jìn)磨劃裝備研發(fā)、制造產(chǎn)線。光力科技重點展示了基于ADT全球40余年的工程技術(shù)經(jīng)驗、基于英國LP&LPB公司的核心部件開發(fā)能力、基于上市公司平臺的精細(xì)管理和精益制造能力等等，了解了光力科技中國團(tuán)隊在上述領(lǐng)域的國產(chǎn)化落地情況，以及在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的磨劃應(yīng)用案例，為此次雙方合作的落地奠定基礎(chǔ)。

座談會上，方家恩董事長系統(tǒng)闡述了先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃，提出通過整合雙方核心優(yōu)勢資源，共建聯(lián)合創(chuàng)新研發(fā)平臺；趙彤宇董事長對此深表贊同，并詳細(xì)介紹了光力科技在先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的持續(xù)投入與創(chuàng)新成果，特別是在磨切工藝的封裝設(shè)備中關(guān)鍵技術(shù)突破，有效解決了行業(yè)共性難題。雙方將攜手共同打造面向先進(jìn)封裝的定制化整體解決方案。

此次戰(zhàn)略合作不僅實現(xiàn)了雙方在技術(shù)研發(fā)層面的深度融合，更開創(chuàng)了先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展中的國產(chǎn)化替代新范式——通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，合力攻克先進(jìn)封裝領(lǐng)域"卡脖子"技術(shù)難題，共同構(gòu)建自主可控的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。